产品特性:晶圆解胶机 | 是否进口:否 | 产地:东莞 |
加工定制:是 | 品牌:FHX | 型号:FHX-UVJ |
用途:晶圆解胶固化 | 重量:30Kg | UV主峰波长:365-395 |
规格:8寸 |
UV解胶机的产品介绍
8英寸半导体芯片UV解胶机解胶,半导体晶圆片蓝膜解粘性
适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料,玻璃滤光片等UV膜脱胶,UV胶带脱胶使用。UV解胶机是一种UV膜和切割膜胶带粘性降低和粘性解除的全自动化解胶设备。晶圆、玻璃等料件,使用UV TAPE贴胶于FHX-UVJ 8寸,12寸,15寸的支架治具解胶装置,具有高效率的解胶能力,可快速的降低UV TAPE贴于料件的黏性。FHX-UVJ
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UV解胶机解胶原理
在半导体芯片生产工艺中,芯片划片之前,要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上,在划片工艺完成后,用UV光对固定胶膜进行照射使UV胶膜粘性固化硬化,以降低划片固定膜的粘性,以便后续封装工序的顺利生产。换句话讲,UV胶带具有很强的粘合强度,在晶片研磨工艺或晶片切割工艺期间,胶带牢固地粘住晶片。当紫外线照射时,粘合强度变低。因此,在紫外线照射后晶圆或芯片很容易从粘胶带上面剥离脱落。UV解胶机解决了晶圆、玻璃和陶瓷切割工艺的解胶工序,适用行业目前不仅局限于半导体封装行业,还适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用。现有技术中的UV解胶机多采用UV汞灯,而本身具有高热量排放的汞灯光源容易对热敏感材料照成损坏,且效率低,质量标准难以准确把控,不适合芯片等高精密器件的照射。深圳沃客密科技有限公司采用的环境友好型低温LED UV光源解胶机,轻易完成UV膜 脱膜工艺,且不损伤晶圆,***满足生产需求。很多UV膜是蓝膜,因为是蓝色膜,所以也叫解蓝膜UV解胶机。东莞芳汇鑫科技技术有限公司欢迎您咨询